立积电子提供完整 无线网路 WiFi 802.11ac 及 802.11n 的射频前端器件。立积电子的产品组合涵盖CPE和手机等相关应用，产品内容包含QFN及WLCSP封装的3合1与2合1的前端模组(FEM)、高线性度及高功率的放大器、各类低插损/高隔离度的开关与低杂讯放大器。立积电子的高线性度前端射频模组整合了多种制程的技术，优异的高性价比的放大器、周边电路、低杂讯放大器，以及开关，提供客户最佳射频前端器件的选择方案